高密度 AI 機架下，短距低功耗 800G 光收發模組成為關鍵選擇 2026-09-07

AI 訓練與推理叢集持續擴大，機架內與相鄰機架間的短距互連佔整體連線比例極高。在功耗預算與散熱限制日益嚴苛的環境中，短距多模光收發模組的功耗效率直接影響可部署的埠密度與整體系統穩定度。

短距互連為何成為瓶頸

產業觀察指出，AI 叢集中超過八成的實體網路連線發生在 50 公尺以內，主要集中於機架內 Top-of-Rack 到伺服器、以及相鄰機架間的 scale-out 流量。銅纜在更高 lane rate 下的距離與功耗優勢快速縮小，短距光學方案因此成為維持高頻寬同時控制熱負載的實務選擇。

OSFP 封裝已成為 800G 與 1.6T 的主流形式，其熱設計空間與高 lane 數支援能力，適合高密度 AI 交換器與伺服器部署。對於機架層級的互連，功耗控制比單純追求更長傳輸距離更關鍵。

功耗效率決定部署密度

現行 800G 短距模組的功耗表現直接影響機櫃電力與冷卻預算。較低的最大功耗有助於在相同機櫃空間內提高埠數，同時降低熱點風險，減少因過熱導致的效能降速或 GPU 閒置。

在實際規劃中，營運商需同步評估模組的 OSFP MSA 合規性、CMIS 管理介面、工作溫度範圍，以及與既有多模光纖基礎設施的相容性，才能確保短距連線的穩定與可維護性。

ALT Group 短距光通訊產品回應

針對高密度 AI 機架的短距互連需求，ALT Group提供 800G OSFP VR8 光收發模組。該模組採熱插拔 OSFP 設計，最大功耗 15 W，支援雙 MPO-12 APC 介面，並符合 OSFP MSA Type2 與 CMIS Rev 5.0+ 規範，工作溫度 0–70°C，適合機架內與短距機架間應用。

這些短距高速光收發模組與集團的模組化資料中心（CDC）產品線屬獨立解決方案，分別回應頻寬效率與機房建置時程兩項不同需求。

在 AI 叢集持續提高機架密度的趨勢下，選擇功耗明確、規格合規且適合短距部署的光收發模組，有助於在有限電力與散熱條件下維持高頻寬連線品質，並提升整體運算資源利用率。

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