AI 伺服器散熱需求持續升高，ALT Group 深耕風冷與液冷解決方案 2026-09-17

隨著 AI 伺服器運算密度不斷提升，散熱設計正成為企業規劃資料中心與伺服器部署時的關鍵課題。ALT Group 長期投入伺服器散熱系統的研發與製造，產品線涵蓋風冷（氣冷）與液冷兩大方向，協助客戶依實際部署需求選擇合適的散熱架構。

散熱正成為 AI 基礎架構規劃的關鍵一環

AI 工作負載持續推升伺服器與機架的運算密度，也連帶提高了散熱系統的重要性。無論是既有機房的升級,或是新建資料中心的規劃，散熱設計都直接影響機架配置的彈性與運算效能的穩定輸出，是企業在導入 AI 伺服器前必須優先評估的項目之一。

ALT Group 的散熱產品線：風冷與液冷並行

ALT Group 提供涵蓋風冷（氣冷）與液冷的伺服器散熱解決方案，協助客戶依處理器平台、機架配置與部署環境選擇合適的散熱架構。

在風冷產品線方面，ALT Group 提供專為高密度 AI 與 HPC 工作負載設計的主動氣冷散熱模組，涵蓋範圍從精巧的 1U 機型到大容量的 4U 機型，讓散熱設計不再是處理器平台選擇的限制條件。每款散熱模組依機架高度精確設計，在有限的機殼空間中盡可能保留運算與 I/O 所需的可用容積，並依機型調校風扇轉速，於每個機架高度平衡氣流與噪音表現；散熱結構以鋁鰭片為主體，部分機型搭配熱導管或銅底板，兼顧散熱效率與重量。

液冷方面，ALT Group 亦持續投入相關系統的研發與布局，作為因應更高密度運算需求的另一項散熱選項。

風冷產品規格重點

• 涵蓋範圍：1U 至 4U 全機型覆蓋，支援多種處理器平台的散熱需求
• 尺寸設計：依機架高度精確設計，從緊湊型 1U 到高容量 4U，最大化可用機殼容積
• 風扇調校：依機型調校風扇轉速，於每個機架高度平衡氣流與噪音表現
• 散熱結構：以鋁鰭片散熱為主體，部分機型搭配熱導管或銅底板，兼顧散熱效率與重量

適用情境

風冷產品線適合現行以氣冷架構運行的 AI 與 HPC 伺服器部署；對於運算密度更高、需要液冷架構的部署情境，ALT Group 也持續發展對應的液冷解決方案。實際散熱架構的選擇，仍建議依處理器平台、機架配置與現場環境條件綜合評估。

觀點與結語

散熱已不再只是機構工程的細節，而是決定伺服器能否穩定運作的關鍵條件之一。ALT Group 認為，散熱設計應與處理器平台、機架規劃同步進行，因此持續在風冷與液冷兩個方向並行投入，讓客戶在不同的部署情境下都能找到合適的散熱選項。

隨著 AI 工作負載持續帶動運算密度成長，散熱將持續是企業規劃資料中心與伺服器部署時的重要一環。ALT Group 將持續投入散熱技術的研發，協助客戶因應不斷變化的運算需求。

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